Intel, ASML’nin aşırı ultraviyole (EUV) litografi cihazının ilk ana bileşenlerini aldığını duyurdu. Intel, önümüzdeki yıllarda çiplerin seri üretimi için High-NA EUV ekipmanını kullanan ilk şirket olmayı planladığından, iki şirket makinenin montajına kısa süre içinde başlayacak. Cihaz, 0,55 sayısal diyafram açıklığına sahip bir lens (High-NA) kullanıyor. Böylelikle silikon plakalar üzerinde daha küçük tasarımlar basmak mümkün oluyor. Dolayısıyla aynı alana daha fazla transistör sığdırılabiliyor. 13 konteyner büyüklüğünde
ASML’nin Twinscan EXE litografi makinesi, 13 kamyonda bulunan 250 kasayla taşınan devasa bir makine. ASML ilk konteyneri 21 Aralık’ta Hollanda’nın Veldhoven kentinden yola çıkardı. Şimdi ise Intel makineyi Hillsboro, Oregon yakınlarındaki tesisinde teslim aldı. Önümüzdeki aylarda cihazın montajı Intel’in D1X Mod3 araştırma fabrikasında yapılacak. Burada Intel mühendisleri, şirketin 18A üretim teknolojisini kullanarak çip üretmek için aracı nasıl kullanacaklarını öğrenecekler.
High-NA EUV litografi makineleri, 8 nm çözünürlüğe ulaşabilen 0,55 sayısal açıklığa (NA) sahip lensle donatıldı. Mevcut EUV makineleri 0,33 NA lens ile 13 nm çözünürlük sunabiliyor. Dolayısıyla yeni makineler çok daha hassas çip üretimine imkan tanıyor. Her EUV High-NA cihazının 300 milyon ile 400 milyon dolar arasında maliyetinin olduğu tahmin ediliyor. Bu makine öncelikle Intel’in 18A (18 angstrom, 1,8nm) üretim teknolojisiyle High NA EUV’nin nasıl kullanılacağını öğrenmek için kullanılacak. Ancak Twinscan EXE ile gerçek yüksek hacimli üretim, 18A sonrası üretim süreçlerinde gerçekleşecek.
Intel, 18A ile üretim teknolojisindeki liderliği geri almak istiyor. Intel, High-NA özellikli 18A sonrası üretim düğümleriyle yalnızca güç, performans ve alan konusunda liderliğini korumayı değil, aynı zamanda High-NA üretim konusunda kendi standartlarını oluşturmayı da umuyor.
